PCB با فرکانس بالا HF چیست؟ PCB با فرکانس بالا HF در حال حاضر با توسعه دستگاه های الکترونیکی با فرکانس بالا HF ، به ویژه در شبکه های بی سیم روبروهستیم . ارتباطات ماهواره ای به سرعت در حال افزایش است، محصولات اطلاعاتی به سمت سرعت بالا و فرکانس بالا HF حرکت می کنند. بنابراین تولید محصولات جدید همیشه نیاز به استفاده از بستر فرکانس بالاHF، سیستم ماهواره ای، بیشتر..
بردهای انعطاف پذیر بردهای انعطاف پذیر در حال حاضر یکی از مهمترین فن آوری های اتصال برای استفاده در بسیاری از پیشرفته ترین محصولات الکترونیکی امروزبردهای انعطاف پذیر است. کاهش حجم و کاهش وزن برای بردهای انعطاف پذیر یک مزیت بزرگ محسوب میشود به طور کلی، بردهای انعطاف پذیر راه حل پیشنهادی برای تولید کنندگانی است که نیاز دارند: 1. راه حل های اتصال مناسب که در آن نمی توان از بیشتر..
برد های هسته فلز در سال های اخیر، صنعت LED به سرعت در حال توسعه است، اما مشکل انتقال حرارت در توسعه LED، به خصوص LED های با قدرت بالا در زمینه نورپردازی کمی پیچیده است. استفاده از بستر فلزی با بردهای هسته فلز راه جدیدی برای حل مساله کاهش گرما LED است. PCB هسته فلزی که MCPCB نامیده می شود، از لایه های عایق حرارتی، ورق های فلزیه فولاد و بیشتر..
برد های Rigid -Flex Rigid-Flex برد هایی هستند که از ترکیب تکنولوژی های انعطاف پذیر و سخت درکنار هم استفاده می کنند. بیشتر بردهای Rigid-Flex شامل چند لایه از زیر شاخه های انعطاف پذیر متصل به یک یا چند صفحه سفت و سخت خارجی می باشند. طرح های Rigid -Flex چالش برانگیزتر از طراحی یک برد سفت و سخت معمولی است، زیرا این تخته ها در یک فضای 3D طراحی شده اند که همچنین بیشتر..
معرفی کلی بردهای آلومینیومی در میان تمام هسته های فلزی برای PCB آلومینیوم رایج ترین آنهاست ، بهترین متریال برای هسته ی بردهای PCB آلومینیوم با استاندارد FR4 است. آلومینیوم یک رسانای حرارتی بسیار قوی میباشد که استفاده از آن جهت جلوگیری از افزایش دمای برد بسیار موثر بوده که این امر باعث افزایش طول عمر و عملکرد دستگاه خواهد شد. بردهای PCB با هسته ی آلومینیوم در مدارات high بیشتر..
در چاپ برد مدار چاپی از یک لایه ورقه ی اصلی و مسیرهای هادی ارتباط دهنده المان ها استفاده می شود، که ورقه به منظور نگهداری فیزیکی المان ها مورد استفاده قرار میگیرد. ساختار یک برد دو لایه در شکل زیر به تصویر کشیده شده است. همانگونه که در شکل مشاهده می شود دو طرف لایه از ورقه های مسی پوشیده شده است که توسط روش آبکاری یا توسط چسب بیشتر..
فرایند های معمول در تولید برد های مدارچاپی (PCB) اغلب فرآیند ها امروزه با یکی از دو روش زیر صورت میگیرد. روش مرحله به مرحله، روش فلز محافظ (METAL-RESIST-TECHNIQUE) روش پوشش سطحی (TENTING TECHNIQUE) بیش از 95% بردهای مدار چاپی (pcb) با روشهای فوق تولید میشوند. روش مرحله به مرحله، روش فلز محافظ (METAL-RESIST-TECHNIQUE) : روش مرحله به مرحله (فلز محافظ) شامل مس شیمیایی و رسوب مس به طریق بیشتر..
امروزه بردهای مدار چاپی (PCB) آنقدر به طور گسترده بکار گرفته می شوند که هر گونه ساخت و مونتاژ تجهیزات برقی و الکترونیکی بدون آن ها تقریبا غیر ممکن و غیر قابل تصور است اما تاریخ توسعه و تکامل بردهای مدار چاپی (PCB) خیلی کهن نیست و استفاده تجاری از آن ها به دهه ۱۹۵۰ میلادی باز می گردد ، اگرچه اندیشه آن از حدود پنجاه سال پیش تر شکل بیشتر..
لطفا اگر با ثبت سفارش در پنل کاربری آشنایی ندارید