پوشش های نهایی در فرایند تولید برد مدار چاپی PCB Copper Trace Finish

پوشش نهایی برد مدار چاپی (PCB) برد مدار چاپی (PCB) دارای یک پوشش نهایی مس روی سطح شان هستند. اگر مس بدون پوشش و محافظ باشد، با هوا اکسید شده و در نتیجه برد مدار چاپی (PCB) غیر قابل استفاده Read More

چاپ برد و نکات پیرامون آن

در چاپ برد مدار چاپی از یک لایه ورقه ی  اصلی و مسیرهای هادی ارتباط دهنده المان ها استفاده می شود،  که ورقه به منظور نگهداری فیزیکی المان ها مورد استفاده قرار میگیرد. ساختار یک برد دو لایه در شکل Read More

فرایند های معمول در تولید برد های مدارچاپی (PCB)

فرایند های معمول در تولید برد های مدارچاپی (PCB) اغلب فرآیند ها امروزه با یکی از دو روش زیر صورت میگیرد. روش مرحله به مرحله، روش فلز محافظ (METAL-RESIST-TECHNIQUE) روش پوشش سطحی (TENTING TECHNIQUE) بیش از 95% بردهای مدار چاپی Read More

تاریخچه مدار چاپی (PCB)

امروزه بردهای مدار چاپی (PCB) آنقدر به طور گسترده بکار گرفته می شوند که هر گونه ساخت و مونتاژ تجهیزات برقی و الکترونیکی بدون آن ها تقریبا غیر ممکن و غیر قابل تصور است اما تاریخ توسعه و تکامل بردهای Read More