پوشش نهایی برد مدار چاپی (PCB)

برد مدار چاپی (PCB) دارای یک پوشش نهایی مس روی سطح شان هستند.
اگر مس بدون پوشش و محافظ باشد، با هوا اکسید شده و در نتیجه برد مدار چاپی (PCB) غیر قابل استفاده خواهد شد.
پوشش نهایی را می توان روکشی تعریف کرد که به منظور حفاظت از خارجی ترین لایه برد مدار چاپی (PCB) بکار می رود ، که بعدا در فرایند Wave یا Reflow مورد استفاده قرار می گیرد.

در برد مدار چاپی (PCB) پوشش نهایی دو وظیفه عمده بر عهده دارد:
1. حفاظت از لایه مس در معرض هوا قرار داده شده
2. واسطی برای اتصال بین قطعات مونتاژ شده روی برد و فیبر خام

متداولترین پوشش های برد مدار چاپی (PCB) :

HASL) Hot Air Solder Level)
HASL متداول ترین روش پوشش نهایی در صنعت است . در این روش مدارچاپی در وان مذاب قلع / آلیاژ سرب غوطه ور شده و سپس قسمت های اضافی روی برد مدار چاپی (PCB) توسط هوای گرم از بین میرود.
یکی از مزایای این روش این است که برد مدار چاپی (PCB) در حوض حرارت تا 256 درجه سانتیگراد قرار میگیرد و در صورتی که فیبر مدار چاپی پتانسیل لایه به لایه شدن داشته باشد مشخص خواهد شد قبل از آنکه قطعات الکترونیک روی آن ها مونتاژ شود

پوشش نهایی HASL بدون سرب (Lead Free HASL)
HASL بدون سرب (Lead Free HASL) یکی دیگر از روشهای پوشش نهایی برد مدار چاپی (PCB) می باشد.
بدلیل مشکلاتی که سرب در پروسه HASL پوشش نهایی دارد پروسه HASL ای توسعه پیدا کرده است که بدون سرب است؛ اما همچنان مشکل ضخامت غیریکنواخت حل نشده است.
آلیاژ مورد استفاده در HASL درای قلع و سرب است، اما آلیاژ Hot Air بدون سرب، قلع-نقره-مس، و یا قلع-مس-کبالت می باشد.
HASL بدون سرب هم دمای ذوب و هم دمای عملیاتی بالاتری دارد. شوک حرارتی ای که در این پروسه بر روی برد مدار چاپی اتفاق می افتد، بسیار بیشتر از روش HASL است.

ISN) immersion tin)
این نوع پوشش نهایی، یک پوشش فلزی است که به علت واکنش شیمیایی ایجاد میشود ،ISN مس روی برد مدار چاپی (PCB) را از اکسیداسیون محافظت میکند
مس و قلع میل بالایی به ترکیب دارند و به ناچار انتشار از یک فلز به فلز دیگر روی برد مدار چاپی (PCB) رخ خواهد داد و طول عمر آن را کوتاه خواهد کرد.

غوطه وری قلع OSP) Organic Solder Preservative)

OSP با یک لایه ناز محافظتی از اکسیداسیون مس در برد مدار چاپی (PCB) جلوگیری می کند.
در این روش با استفاده از یک ترکیب آلی بر پایه آب روی مس متصل شده و لایه نازک آلی ایجاد می کند که می تواند از اکسیداسیون مس قبل از مونتاژ بردها جلوگیری کند.

الکترولس نیکل-طلا ENIG

ENIG مخفف Electroless Nickel Immersion است و پوشش دولایه فلزی ای روی فیبر مدار چاپی است .یک لایه طلا روی لایه نیکل روی مس قرار می گیرد. ضخامت معمول برای نیکل 2.5-5 میکرون و برای طلا 0.05-0.23 میکرون است.

جوهر کربن Carbon Ink

استفاده از جوهر کربنی به جای طلای سخت گزینه ای است که هزینه های پایین تر و قابلیت های بالایی را ارائه می دهد. استفاده از جوهر کربن باعث کاهش هزینه های مواد توسط جایگزینی طلا با کربن می شود.

طرح یک سوال:
آیا می توانید اصلی ترین موارد کاربرد این پوشش در برد مدار چاپی (PCB) را نام ببرید؟

دیدگاهتان را بنویسید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *

چهارده − ده =