برد های هسته فلز

برد های هسته فلز در سال های اخیر، صنعت LED به سرعت در حال توسعه است، اما مشکل انتقال حرارت در توسعه  LED، به خصوص LED های با قدرت بالا در زمینه نورپردازی کمی پیچیده است. استفاده از بستر فلزی با بردهای هسته فلز راه جدیدی برای حل مساله کاهش گرما LED است. PCB هسته فلزی که MCPCB نامیده می شود، از لایه های عایق حرارتی، ورق های فلزیه فولاد و بیشتر..

برد های Rigid -Flex

برد های Rigid -Flex Rigid-Flex  برد هایی هستند که از ترکیب تکنولوژی های انعطاف پذیر و سخت  درکنار هم استفاده می کنند.  بیشتر بردهای Rigid-Flex  شامل چند لایه از زیر شاخه های انعطاف پذیر متصل به یک یا چند صفحه سفت و سخت خارجی می باشند.  طرح های Rigid -Flex  چالش برانگیزتر از طراحی یک برد سفت و سخت معمولی است، زیرا این تخته ها در یک فضای 3D طراحی شده اند که همچنین بیشتر..

بردهای آلومینیومی

معرفی کلی بردهای آلومینیومی در میان تمام هسته های فلزی برای   PCB آلومینیوم رایج ترین آنهاست ، بهترین متریال برای هسته ی بردهای PCB آلومینیوم با استاندارد FR4 است. آلومینیوم یک رسانای حرارتی بسیار قوی میباشد که استفاده از آن جهت جلوگیری از افزایش دمای برد بسیار موثر بوده که این امر باعث افزایش طول عمر و عملکرد دستگاه خواهد شد. بردهای PCB با هسته ی آلومینیوم در مدارات high بیشتر..

پوشش های نهایی در فرایند تولید برد مدار چاپی PCB Copper Trace Finish

پوشش نهایی برد مدار چاپی (PCB) برد مدار چاپی (PCB) دارای یک پوشش نهایی مس روی سطح شان هستند. اگر مس بدون پوشش و محافظ باشد، با هوا اکسید شده و در نتیجه برد مدار چاپی (PCB) غیر قابل استفاده خواهد شد. پوشش نهایی را می توان روکشی تعریف کرد که به منظور حفاظت از خارجی ترین لایه برد مدار چاپی (PCB) بکار می رود ، که بعدا در فرایند بیشتر..

چاپ برد و نکات پیرامون آن

در چاپ برد مدار چاپی از یک لایه ورقه ی  اصلی و مسیرهای هادی ارتباط دهنده المان ها استفاده می شود،  که ورقه به منظور نگهداری فیزیکی المان ها مورد استفاده قرار میگیرد. ساختار یک برد دو لایه در شکل زیر به تصویر کشیده شده است. همانگونه که در شکل مشاهده می شود دو طرف لایه از ورقه های مسی پوشیده شده است که توسط روش آبکاری یا توسط چسب بیشتر..

فرایند های معمول در تولید برد های مدارچاپی (PCB)

فرایند های معمول در تولید برد های مدارچاپی (PCB) اغلب فرآیند ها امروزه با یکی از دو روش زیر صورت میگیرد. روش مرحله به مرحله، روش فلز محافظ (METAL-RESIST-TECHNIQUE) روش پوشش سطحی (TENTING TECHNIQUE) بیش از 95% بردهای مدار چاپی (pcb) با روشهای فوق تولید میشوند.   روش مرحله به مرحله، روش فلز محافظ (METAL-RESIST-TECHNIQUE) : روش مرحله به مرحله (فلز محافظ) شامل مس شیمیایی و رسوب مس به طریق بیشتر..